Tranne da i suoi nuovi processoriIl Qualcomm rivelato alla conferenza Vertice tecnologico uno nuovo in esposizione Sensore di impronte digitali con tecnologia ad ultrasuoni.
Ο nuovo sensore si chiama 3D Sonic Max e si distingue dal resto per due motivi principali: è 17 volte più grande e riconosce due impronte digitali contemporaneamente.
L'azienda non è entrata nei dettagli sulla sua tecnologia Qualcomm 3D Sonic Max, ma è ovvio che le dimensioni maggiori consentiranno agli utenti di sbloccare il proprio dispositivo con molta maggiore facilità toccando quasi ogni parte dello schermo, mentre il supporto di due impronte digitali rende il sistema più sicuro.
la sua taglia 3D Sonic Max è 30 x 20mm e ha uno spessore di soli 0.15mm, mentre sono riusciti ad integrarlo in TFT (materiale simile a quello degli LCD) per contenere i costi.
Il nuovo sensore di impronte digitali in-display dovrebbe debuttare nel 2020.
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