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Dimensity 9300: ufficiale il nuovo SoC di Mediatek dal rivoluzionario design All Big Core

Logo Mediatek

Η MediaTek ha introdotto il suo ultimo chip mobile di punta, il Dimensity 9300, che aspira a diventare il suo diretto concorrente Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3


Il suo nuovo chipset Mediatek introduce un design innovativo Tutto il Grande Nucleo, che combina prestazioni elevate con efficienza energetica per esperienze utente superiori nei giochi, nell'acquisizione video e nell'elaborazione AI sul dispositivo mobile.

Il processore APU790AI migliora le prestazioni e l'efficienza energetica dell'intelligenza artificiale generativa, raddoppiando la velocità delle operazioni con numeri interi e in virgola mobile e riducendo al contempo il consumo energetico di 45%. il GPU Arm® Immortalis™-G720 Fornisce 46% di aumento della resa senza compromettere il consumo energetico.

Essa Dimensity 9300 ridefinisce la fotografia mobile con funzionalità come AI-ISP basso consumo energetico, il HDR sempre attivo in 4K/60fps e bokeh in tempo reale.

Supporta anche il nuovo formato UltraHDR a Android 14. Le funzionalità di connettività includono le velocità Wi-Fi da 7 a 6,5 ​​Gbps e tecnologia MediaTek Xtra Range™ per portata estesa. Il chipset supporta la memoria LPDDR5T 9600Mbps.

Specifiche MediaTek Dimensity 9300

Dimensity 9300 Dimensity 9200
Configurazione CPU
1x Cortex-X4 a 3.25 GHz
3x Cortex-X4 a 2.85 GHz
4x Cortex-A720 @ 2.0GHz
1x Cortex-X3 a 3.05 GHz
3x Cortex-A715 @ 2.85GHz
4x Cortex-A510 1.8 GHz
GPU
Braccio Immortalis-G720
12-core
Ray-tracing hardware
Braccio Immortalis-G715
11-core
Ray-tracing hardware
caches
8MB L3
Cache a livello di sistema da 10 MB
8MB L3
Cache a livello di sistema da 6 MB
AI
790 APU
(aggiunto supporto INT4 e compressione hardware)
690 APU
Supporto RAM
LPDDR5T a 9600 Mbps
LPDDR5X a 8333 Mbps
Archiviazione
UFS 4.0 con MCQ
UFS 4.0 con MCQ
Modem 4G / 5G
LTE/5G (integrato)
Sub6GHz e mmWave
7,900 Mbps in giù
LTE/80G basato su M5 (integrato)
Sub6GHz e mmWave
7,900 Mbps in giù
Altre reti
Bluetooth 5.X
Wi-Fi 7
Bluetooth 5.3
Wi-Fi 7 pronto
Processo
TSMC4nm+N4P
TSMC 4nm N4P

Mediatek con il Dimensity 9300 dà priorità alla sicurezza resistendo agli attacchi fisici e supportando la tecnologia Estensione del tagging della memoria di Arm.

I primi smartphone alimentati dal Dimensity 9300 dovrebbe essere rilasciato sul mercato entro fine 2023.


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