MediaTek ha appena annunciato il suo nuovo chipset, che sarà il Dimensity 6300 e dovrebbe essere il seguito del Dimensity 6100+ dell'anno scorso
Το νέο Dimensity 6300 presenta i due principali core overclockati Cortex-A76 con velocità di cronometraggio a 2.4GHz invece di 2.2GHz. Insieme a loro due Cortex-A76, ce ne sono altri sei Cortex-A55 con velocità di cronometraggio a 2GHz.
La sua costruzione Dimensity 6300 è stato tenuto con Processo di produzione a 6 nm da TSMC e ha per GPU Mali-G57 MC2. il MediaTek afferma che il nuovo SoC offrirà aAumento del 10% delle prestazioni della CPU rispetto all'anno scorso Dimensione 6100+.
Oltre alle caratteristiche di cui sopra, il nuovo SoC ha anche la tecnologia UltraSave 3.0+ di MediaTek anche per risparmiare energia Modem 5G conforme alla norma Versione 3GPP 16.
Per quanto riguarda la RAM e memoria interna, supporta le stesse tecnologie LPDDR4x e UFS 2.2 che avevamo visto nel SoC precedente. Supporta anche risoluzione massima dello schermo a 1080 x 2520 pixel. Ulteriori specifiche includono fino a 108MP per le fotocamere principali, Wi-Fi 5 dual-band (a/b/g/n/ac) e connettività Bluetooth 5.2.
Uno dei primi smartphone dovrebbe presentare la novità Dimensity 6300, è il Realme C65 5G che dovrebbe essere rilasciato a fine aprile.
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