Oggi, nuove perdite ci forniscono ulteriori informazioni sulle specifiche del prossimo SoC Dimensity 7000 di Mediatek.
Η MediaTek ci ha svelato il top Dimensione 9000 SoC all'inizio di questo mese, e allo stesso tempo siamo stati informati che una versione più economica chiamata Dimensity 7000.
Quello che si è saputo è che questo SoC sarà basato sul processo di fabbricazione in FinFET a 5 nm di TSMC, e oggi nuovi leak ci danno maggiori informazioni sulle specifiche che arriveranno Dimensione 9000 SoC.
Secondo le nuove informazioni, il CPU sarà diviso in due gruppi di quattro nuclei ognuno. Un gruppo funzionerà con l'orologio alle ore 2,75 GHz e l'altro in 2,0 GHz.
I quattro nuclei forti saranno di tipo Cortex-A78, mentre gli altri quattro nuclei che saranno dedicati all'efficienza energetica saranno Cortex-A55. Questo design della CPU è molto simile a Dimensione 1200 SoC, ma invece di avere un layout + 1 3 4 +, nel nuovo SoC tutte e quattro le unità con CPU Cortex-A78 avranno uguale velocità di clock (Disposizione 4 + 4).
La grafica sarà curata da GPU Mali-G510 MC6 che è stato annunciato da ARM all'inizio del 2021, ma questa sarà la prima volta che lo vedremo applicato a un vero chipset per smartphone.
Το νέο Dimensione 7000 SoC sarà destinato a smartphone di fascia media. il Mediatek non ha ancora annunciato nulla di ufficiale, ma si vocifera che i dispositivi che saranno dotati di questo SoC verranno rilasciati da il primo trimestre del 2022.
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