ΠXiaomi ha recentemente rilasciato l'ammiraglia Mi Mix 3 che aveva anche una doppia fotocamera, ma a quanto pare la fotocamera principale del prossimo Xiaomi Mi 9 sarà composto da tre sensori. Fonti della catena di approvvigionamento hanno affermato che Xiaomi Mi 9, che uscirà nella prima metà del 2019, sarà dotato del suo processore Qualcomm Snapdragon 8150 e dovrebbe essere rilasciato in Cina.
Naturalmente, dovrebbe essere utilizzato un sensore di impronte digitali sotto lo schermo, supporto per la tecnologia di ricarica wireless e una sorta di protezione da polvere e umidità.
Vale la pena notare che Qualcomm sta attualmente sviluppando il processore di ultima generazione, Snapdragon 8150, precedentemente chiamato Snapdragon 855.
Questo nuovo Qualcomm Soc sarà prodotto da TSMC utilizzando il processo a 7 nanometri e avrà un processore neurale separato per le funzioni di intelligenza artificiale.
Secondo il noto consulente Roland Quandt, l'architettura dello Snapdragon 8150 sarà molto migliore di quella di Huawei Kirin 980.
Insieme allo Snapdragon 8150, gli ultimi rapporti di WinFuture suggerire, che un nuovo set di SoC sono nei prossimi piani di Qualcomm* (Snapdragon 6150 e 7150).
