Samsung ha annunciato il successore della tecnologia I-Cube2 che ha fatto il suo debutto nel 2018 - I-Cube4 per un risparmio energetico più rapido e maggiore.
Η nuova tecnologia I-Cubo4 utilizza "tecnologia 2.5D di nuova generazione" finalizzata ad "applicazioni ad alte prestazioni". IL Samsung afferma che la nuova tecnologia offre maggiore efficienza e risparmio energetico, oltre ad altri vantaggi. La nuova tecnologia, secondo l'azienda, è immediatamente disponibile.
La descrizione dettagliata dell'intero processo
Secondo il SamsungIl I-Cubo4 è una tecnologia di integrazione eterogenea che consente il posizionamento orizzontale di uno la logica muore (CPU, GPU ecc.) e quattro Memoria a larghezza di banda elevata (HBM) muore sopra l'interposer di silicio, che consente il funzionamento di più die su un singolo chip.
Con questa posizione, il I-Cubo4 afferma di fornire una comunicazione più rapida tra logica die e HBM oltre ad un maggiore risparmio energetico. La società afferma che la nuova tecnologia è ideale per applicazioni di calcolo ad alte prestazioni (HPC) come AI, 5G, nuvola e adulti data center.
Il comunicato stampa afferma che l'interposer in silicone è più sottile della carta, il che lo rende vulnerabile a distorsioni e piegature, influendo negativamente sulla qualità del prodotto. in ogni caso, il Samsung afferma che può controllare la distorsione e l'espansione termica dell'interposer modificando il materiale e lo spessore.
La sua struttura I-Cubo4 è realizzato come "antimuffa" che rimuove efficacemente il calore. Anche il Samsung effettuerà test di pre-screening che filtreranno le unità difettose, aumentando così la loro produzione. Tutte queste ottimizzazioni, secondo l'azienda, hanno portato alla commercializzazione di I-Cube4.
Samsung ha anche iniziato a sviluppare l'I-Cube6
Oltre il suo annuncio I-Cubo4, Samsung ha anche annunciato di aver iniziato il suo sviluppo I-Cubo6 chi sarà il suo successore I-Cubo4. esso I-Cubo6, presenterà una "combinazione di nodi di processo avanzati, interfacce IP ad alta velocità e tecnologie avanzate di confezionamento 2.5/3D, che aiuteranno i consumatori a progettare i loro prodotti nel modo più efficiente".
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